La risposta è spiegata abbastanza bene su sull'articolo di Wikipedia FIPS 140-2 .
I requisiti per i diversi livelli di certificazione sono i seguenti (citando direttamente dall'articolo, nessuna infrazione intesa):
Security Level 1 provides the lowest level of security. Basic security requirements are specified for a cryptographic module (e.g., at least one Approved algorithm or Approved security function shall be used). No specific physical security mechanisms are required in a Security Level 1 cryptographic module beyond the basic requirement for production-grade components. An example of a Security Level 1 cryptographic module is a personal computer (PC) encryption board.
Security Level 2 improves upon the physical security mechanisms of a Security Level 1 cryptographic module by requiring features that show evidence of tampering, including tamper-evident coatings or seals that must be broken to attain physical access to the plaintext cryptographic keys and critical security parameters (CSPs) within the module, or pick-resistant locks on covers or doors to protect against unauthorized physical access.
In addition to the tamper-evident physical security mechanisms required at Security Level 2, Security Level 3 attempts to prevent the intruder from gaining access to CSPs held within the cryptographic module. Physical security mechanisms required at Security Level 3 are intended to have a high probability of detecting and responding to attempts at physical access, use or modification of the cryptographic module. The physical security mechanisms may include the use of strong enclosures and tamper detection/response circuitry that zeroes all plain text CSPs when the removable covers/doors of the cryptographic module are opened.
Security Level 4 provides the highest level of security. At this security level, the physical security mechanisms provide a complete envelope of protection around the cryptographic module with the intent of detecting and responding to all unauthorized attempts at physical access.
Penetration of the cryptographic module enclosure from any direction has a very high probability of being detected, resulting in the immediate deletion of all plaintext CSPs.
Security Level 4 cryptographic modules are useful for operation in physically unprotected environments. Security Level 4 also protects a cryptographic module against a security compromise due to environmental conditions or fluctuations outside of the module's normal operating ranges for voltage and temperature. Intentional excursions beyond the normal operating ranges may be used by an attacker to thwart a cryptographic module's defenses. A cryptographic module is required to either include special environmental protection features designed to detect fluctuations and delete CSPs, or to undergo rigorous environmental failure testing to provide a reasonable assurance that the module will not be affected by fluctuations outside of the normal operating range in a manner that can compromise the security of the module.
Quindi, in sintesi:
- Il livello 1 è essenzialmente solo "utilizza una cifratura certificata FIPS".
- Il livello 2 richiede inoltre prove di manomissione, con qualche sforzo per il contenimento fisico.
- Il livello 3 richiede inoltre risposte attive ai tentativi di manomissione, ad es. eliminazione delle chiavi di accesso ai dati se qualcuno tenta di aprire il dispositivo.
- Il livello 4 richiede inoltre il monitoraggio ambientale per impedire ulteriormente la sicurezza del dispositivo compromettendone il movimento, la temperatura, ecc.
Ciascuno di questi set di funzionalità è più costoso e la certificazione FIPS di per sé non è esente da costi, quindi è ovvio che i dispositivi di livello superiore costano di più.
Come aneddoto, mentre non sono sicuro che mantengano effettivamente alcuna certificazione FIPS ufficiale, la maggior parte dei chip & I dispositivi pin / EMV hanno caratteristiche anti-manomissione che sono approssimativamente in linea con i livelli 3 e 4. Ad esempio, la maggior parte di questi ha due schede separate internamente che sono avvitate ai lati opposti del telaio, con una scheda contenente circuito di alimentazione e una batteria, e l'altro con il firmware su un supporto di memorizzazione volatile (ad esempio SDRAM). Le due schede sono interconnesse usando una schiuma conduttiva o un pad in gomma, e il tentativo di aprire il dispositivo separa le schede, causando la perdita del firmware e di qualsiasi materiale chiave.
EDIT: Sembra quindi che abbia risposto a una domanda diversa con quella desiderata.
Un trucco comune nella produzione di PCB consiste nel fabbricare una scheda che supporti la massima quantità di funzionalità di una serie di dispositivi, quindi rimuovere i componenti per le versioni ridotte del prodotto. Questo è molto comune nei dispositivi di consumo come i router in cui lo stesso design system-on-chip (SoC) è comune tra una serie di dispositivi, ma i set di funzioni differiscono. Questo è un esercizio che consente di risparmiare sui costi, perché è possibile avviare una scheda e produrla in grandi numeri, quindi adattare i componenti in base alla richiesta di ogni edizione. Perché sto parlando di PCB e router? Poiché gli HSM probabilmente fanno esattamente la stessa cosa: costruisci uno chassis comune e un comune set di hardware interno, quindi aggiungi i moduli aggiuntivi come e quando necessario. I diversi dispositivi e funzionalità hardware anti-manomissione possono essere aggiunti come e quando necessario. La pratica è una variante di assemblaggio selettivo .